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【新闻】慧能泰推出新一代耐高压eMarker芯片支持雷电3协议球磨

发布时间:2020-10-19 06:08:08 阅读: 来源:魔术贴厂家

2019年3月4日,USB推广组织宣布,USB4构架将在2019年下半年左右到来。USB4协议将基于雷电3协议进行开发,传输速率最高可达40Gbps,最高能提供100W电力,可外接显卡、两台4K显示器或单台5K显示器!并向下兼容 USB3.2 、USB2.0 标准和雷电3。USB4标准实现底层雷电、USB协议的融合,增强基于USB Type-C接口的产品之间的兼容性。

同时,英特尔宣布,将面向USB推广组织开放雷电协议规范,厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。可见,USB4和雷电3即将完全融合在一起,成为下一代高速数据传输的规范。而且,从USB3.2开始,包括正在制定中的USB4,传统的USB-A、USB-B型接口被彻底抛弃,Type-C将成为唯一的存在。

据悉,HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高压的电子标签芯片(eMarker)HUSB332。HUSB332针对市场上客户的各种应用和兼容性反馈,作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭载在USB2.0线缆(5A线缆),USB3.0线缆,USB3.1线缆,USB3.2线缆和40Gbps线缆上。

HUSB332主要特点如下:

? 获得最新的USB PD3.0认证,TID 875。

? 去除VCONN1和VCONN2引脚上的去耦电容,零外围器件方案。

? CC,VCONN1和VCONN2引脚支持25V高压保护。

? 可支持雷电3 40Gbps高速数据通信。

? 支持Modal Operation命令。

? 支持Get Manufacturer Info命令。

? 可选多次烧写和烧写锁死。

HUSB332支持DFN-6L封装,尺寸为 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距,未来将有更多的封装类型推出。

▲HUSB332典型应用电路

▲搭载HUSB332的USB3.1 对绞线Paddle Card 照片

▲搭载HUSB332的USB3.1 同轴线的Paddle Card 照片,最大可支持40Gbps数据传输。其中去耦电容可以去掉。

截止目前,慧能泰拥有的eMarker 芯片型号包括HUSB330,HUSB331,HUSB331A和HUSB332,初步实现了eMarker芯片的系列化,慧能泰成为全球拥有eMarker芯片产品最多的厂家之一。

▲慧能泰的eMarker 芯片产品系列

关于慧能泰

深圳慧能泰半导体科技有限公司成立于2015年,其核心研发团队和管理团队均来自业界顶尖半导体设计公司。立足于本土,以创新为导向,慧能泰专注于高性能混合电路产品的开发与设计,为客户提供一整套系统解决方案。产品主要应用涉及移动设备的电池充电管理,USB Type-C及PD的接口控制,新能源管理等领域。

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